可編程邏輯類型 |
現場可編程門陣列 |
符合REACH標準 |
是 |
符合歐盟RoHS標準 |
是 |
狀態 |
活性 |
時鐘頻率-最大值 |
667.0 MHz |
CLB-Max的組合延遲 |
0.26 ns |
JESD-30代碼 |
S-PBGA-B484 |
JESD-609代碼 |
E1 |
總RAM位數 |
4939776 |
CLB數量 |
7911.0 |
輸入數量 |
326.0 |
邏輯單元的數量 |
101261.0 |
輸出數量 |
326.0 |
工作溫度-最小值 |
-40℃ |
工作溫度-最高 |
100℃ |
組織 |
7911 CLBS |
峰值回流溫度(℃) |
250 |
電源 |
1.2,2.5 / 3.3 |
資格狀態 |
不合格 |
坐姿高度-最大 |
2.6毫米 |
子類別 |
現場可編程門陣列 |
電源電壓 |
1.2 V |
電源電壓-最小值 |
1.14 V |
電源電壓-最大值 |
1.26 V |
安裝類型 |
表面貼裝 |
技術 |
CMOS |
溫度等級 |
產業 |
終端完成 |
錫/銀/銅(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端表格 |
球 |
終端間距 |
1.0毫米 |
終端位置 |
底部 |
時間@峰值回流溫度-最大值 |
三十 |
長度 |
23.0毫米 |
寬度 |
23.0毫米 |
包裝體材料 |
塑料/環氧樹脂 |
包裹代碼 |
BGA |
包等價代碼 |
BGA484,22X22,40 |
包裝形狀 |
廣場 |
包裝風格 |
網格陣列 |
制造商包裝說明 |
23 X 23 MM,1 MM PITCH,LEAD FREE,FBGA-484 |
型號 NSSU100DT● 對應無鉛回流焊● 內置 ESD 保護器件● 對應 RoHS
型號 NSSU100CT● 對應無鉛回流焊● 內置 ESD 保護器件● 對應 RoHS
型號 NSSU123T● 對應無鉛回流焊● 內置 ESD 保護器件● 對應 RoHS